Allgemeines |
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A1.1 Lagern und Trocknen von Leiterplatten
Release 11.02.2011
| - Hintergründe zu Feuchtigkeit und Leiterplatten
- Empfehlung zu Lagerbedingungen von Leiterplatten
- Trocknung von Leiterplatten vor dem Löten
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A2.1 Leiterplattendaten
Release 06.06.2012
| - Datenformate
- Mindestanforderungen
- Add-ons
- Häufige Probleme meiden
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Flex und Starrflex-Leiterplatten |
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F1.1 Einführung Flex und Starrflex
Release 01.01.2008
| - Vorteile von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten (FPC)
- Miniaturisierung, Zuverlässigkeit, Kosten und elektrische Eigenschaften
- Anwendungsfelder
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F2.1 Flexible Materialien
Release 17.07.2008
| - Trägerfolien: Polyimid PI, Polyester PET, PEN, LCP, PEEK
- Klebersysteme: Temperaturbelastbarkeit
- Kupfersorten: Walzkupfer, ED-Kupfer
- Laminate, Deckfolie, Verbundfolien
- Tipps zur Materialauswahl, Zuverlässigkeit
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F3.1 Aufbau und Konstruktion
Release 27.03.2009
| - Aufbau von einseitigen und zweiseitigen flexiblen Leiterplatten, von Starrflex und Flex-Multilayer
- Kriterien für die Auswahl und die Kosten von verschiedenen Technologien
- Erläuterungen zum Fertigungsablauf
- Starrflexible HDI-Leiterplatten
- Starrflexe mit erhöhter Zuverlässigkeit bei Temperaturwechsel-Beanspruchung
- Besondere Designregeln für Flex und Starrflex
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F7.1 Microflex-Technologie
Release 01.01.2008
| - Miniaturisierte flexible Leiterplatten
- Laservias, Laserstrukturierung, Laserkontur, HF-Eigenschaften
- Anwendungen in der Medizintechnik, Sensor-Technik, Bauteil-Packaging für aktive HF-Bauteile und LEDs, HF-Anbindung
- Beispiele
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F8.1 3D-Flex-Design
Release 17.07.2008
| - Beweglichkeit von flexiblen Leiterplatten im Einbauzustand
- Design und Konstruktion für die Erhöhung der Flexibilität in allen drei Raumrichtungen
- Impedanzanpassung für flexible Leiterplatten im 3D-Design
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F10.1 Fenstertechnik
Release 10.02.2009
| - Starrflexaufbau mit erhöhter Zuverlässigkeit bei Temperaturwechsel-Beanspruchung
- Materialauswahl, Lagenaufbau, Design
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F12.1 Flex-Verstärkungen
Release 17.12.2008
| - Verstärkungen / Versteifungen für ein- und zweiseitige flexible Leiterplatten, Polyimid-, FR4- und Aluminium
- Verstärkungen für ZIF-Stecker und THT-Stecker
- Aufbau und Dickenbestimmung, Beispiele
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F13.1 Direktlöten von flexiblen Leiterplatten
Release 17.02.2009
| - Löten von flexiblen Leiterplatten direkt auf Basisplatinen mit Thermoden, Bügellöten, Reflow und Handlöten / Vorteile und Eigenschaften, Verfahrensabhängige Aufbau- und Designempfehlungen, Lotdepot
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F14.2 Dehnbare Leiterplatten
Release 10.03.2014
| - Die Idee
- Konstruktion und Design
- Anwendungen
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Multilayer und HDI-Leiterplatten |
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H1.1 Multilayer-Leiterplatten
Release 01.10.2008 | - Multilayer-Grundlagen, Grundmaterialien, Herstellung, Regeln zum Lagenaufbau, Standard-Lagenaufbau, Randbedingungen für Sonderaufbauten
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H2.1 HDI-Leiterplatten
Release 21.02.2009
| - „High Density Interconnects“ Multilayer, Trends bei Multilayern, Microvias, Buried Vias (vergrabene Löcher, innenliegende Durchkontaktierungen), Sacklöcher, Laserlöcher, Fotovias, Plugging
- HDI-Designregeln
- Planungshilfen zur Entflechtung von Flip-Chip FC, Chip-On-Board COB, Chip-Size-Package CSP, BGA, µBGA / Auswahlkriterien für Lagenaufbau-Varianten
- Gefüllte Microvias
- Laserdirektbelichtung bis 50 µm Leiterbreite/Abstand
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H3.2 Kantenkontakte
Release 01.08.2008
| - Board-zu-Board-Verbindungen für Module mit Randkontaktierungen durch halbe Vias, Design-Regeln bis zu einem Pitch von 0,5 mm
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H5.1 CNC-Techniken
Release 20.02.2009
| - Tiefenfräsen: Semiflex, Kavitäten, EMV-Abschirmungen, HF-Anschlüsse, Dickkupfer-Anbindung
- Rahmentechnik: Gehäuseteile, Packaging, metallisierte Rahmen, hermetisch dichte Gehäuse, Heatsink-Techniken, Heatsink mit getrennten Potentialen, Stufenleiterplatte
- Kanäle: Fluidsteuerung, Systemintegration Pneumatik und Elektronik: Pneumatronik, Druckminderer, Durchflussmessung, Sensoren, Ventile, Mischer, Verteiler, Drosseln
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Impedanz und HF-Leiterplatten |
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I1.1 Impedanz-Leiterplatten
Release 01.10.2008
| - Grundlagen, Ersatzschaltbilder, Berechnung des Wellenwiderstandes, Auswirkung von Fehlanpassungen, Leitergeometrien und -Konfigurationen von impedanzkontrollierten Leiterplatten, 2D-FEM-Simulation, Laminatdicken, Dielektrizitätszahl, Impedanzmessung
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I3.1 Impedanztoleranz
Release 01.10.2008
| - Möglichkeiten für die Einstellung genauer Impedanzen, Einflussparameter auf Impedanzwerte
- Notwendigkeiten für enge Impedanzanpassungen, Signalintegrität, Reflektion, Dämpfung, Laufzeitverzögerungen
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Material und Oberflächen |
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M2.1 Leiterplatten-Oberflächen
Release 24.10.2007
| - Übersicht und Auswahl
- Anforderungen: Löten, bleifrei, Bonden mit Aluminiumdraht/Golddraht, Leitkleben, Einpresstechnik, ZIF-Stecker (Nullkraftstecker), Steckkontakte, Direktstecker/Steckerleiste/Messerleiste, Tippkontakte, Schleifkontakte, Crimpen
- Zinn: Chemisch Zinn, HAL (Heißverzinnung), bleifrei, Zinn-Blei, Lotdepot, Gold: chemisch Ni/Au, ENIG, chemisch Nickel/Dickgold, galvanisch Nickel/Feingold, galvanisch Nickel/Hartgold; chem. Silber, galvanisch Silber, OSP, Carbondruck
- Phasendiffusion, Zinndiffusion, Diffusionsgeschwindigkeit, Haltbarkeit, Lötbarkeit
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Thermisches Management |
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T1.1 Thermisches Management
Release 10.03.2009 | - Grundlagen: Wärmetransportmechanismen, Wärmestrahlung, Konvektion, Wärmeübergang, Wärmeleitung, Leitfähigkeiten von Luft, Kunststoffen, Thermopads und Metallen, Temperatursprünge
- Berechnung des Thermischen Widerstands, Abschätzungen und Simulationen, Wärmeübergangskoeffizienten, Emission, Emissionskoeffizienten, Oberflächen, Querschnittsfläche, Kühlkörper, Beispiel Leiterplatten, Transistoren, Schaltschränke
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T2.1 Thermo-Leiterplatten
Release 20.03.2009
| - Dickkupfer: Konzeption zur Verteilung von Wärme auf den Powerlagen, Wärmespreizung, Wahl von Kupferschichtstärken, Mindestschichtdicken lt. IPC, Beispiele, Einebnen von Leiterbild, Eisberg-Technik, integrierte Kupferinlays, eingebettete Stromschienentechnik, Massivkupfer, Kupfer-Inlay-Technik, Wärmespeicher, Wärmepuffer
- Heatsink-Leiterplatten: IMS, LED-Substrate, Aluminium-Träger, Metallkern-Leiterplatten, Flex auf Heatsink, Rahmentechnik mit Heatsink, Heatsink mit getrennten Potentialen
- Thermovias: Thermischer Widerstand, Layout, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitpasten
- Design: Designregeln für Dickkupfer, Eisberg, Simulation, Kupferbedeckungsgrad, CNC-Bearbeitung, Fräsen und Bohren, Lotabfluss durch Thermische Vias, Verteilung von Wärmequellen, Leistungsbauteile
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T3.1 LED-Substrate
Release 20.11.2012 | - Klassifizierung der Leistungsklassen von LEDs
- Auswahlkriterien für LED-Substrate
- Leiterplatten-Technologien für LEDs
- Zusammenfassung
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T4.1 Strombelastbarkeit
Release 04.11.2011
| - Physikalische Grundlagen: Leitungswiderstand, Spezifischer Widerstand von Kupfer, Gleichgewicht Erwärmung und Entwärmung
- Normen und Formeln: Versuch einer einfachen Berechnung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen auf Leiterplatten mittels Graphen und Gleichungen
- Einflussparameter und Korrekturfaktoren für die genauere Vorhersage der Strombelastbarkeit auf Leiterplatten
- Empfehlungen
- Zusammenfassung
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T5.1 Strom- und Wärmesimulation
Release 08.02.2012
| - Grundlagen: Simulation von Wärme- und Stoffströmen in finiten Volumina
- Möglichkeiten der TRM Software
- Beispielrechnungen
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T6.3 X-CoolSMT Hochstromleiterplatte
Release 16.01.2012 | - Einführung: Übersicht über Dickkupfer und Hochstrom-Technologien: Dickkupfer, Lagendoppelung, Leiterbild einebnen, Eisberg-Technik, Wirelaid-Technik / Vorteile der X-CoolSMT-Technologie
- Aufbau: Schematischer Fertigungsablauf, Lagenaufbau, Variation mit SMT-Anschlussflächen, Variation als Kupfer-Inlay und Heat-Spreader, externe Anschlussperipherie
- Design: Leiterbreiten und Abstände, Randabstände, CNC-Design
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T8.1 Löten von Power-Leiterplatten
Release 06.11.2014 | - Hintergrund
- Flow-Verfahren
- Reflow-Verfahren
- Dampfphase
- Handlöten
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T9.1 ZeroGap
Release 14.01.2015 | - Hintergrund: LEDs kühlen
- Aufbau und Wirkung
- Eigenschaften
- Anwendungen
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