PCB Dictionary
Keyword index
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| Word /shortcut | [Synonyms, translations] explanations |
|---|---|
| 3D-MID | dreidimensionalses MID |
| µBGA | [Micro Ball Grid Array] BGA mit Pitch < 1 mm |
| µVia | [Microvia] kleines Sackloch |
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| A-Stage | [A-Zustand] = unvernetzt, flüssig. Beschreibung für den Vernetzungsgrad von Harzsystemen, z. B. im Prepreg (siehe B-Stage, C-Stage) |
| Abstand, Abstände | [Space, Gap] Leiterabstand, Isolation zwischen den Leitern |
| ACA | [Anisotropic Conducting Adhesive] |
| ADD | [Advanced Dielectric Devision] Basismaterial-Sparte von Taconic |
| ALIVH | [Any Layer Internal Via Hole] elektronische Verbindung zwischen Lagen über Leitpasten |
| Ambient | [Umgebung] Bezeichnung für die Bauteilumgebung zur Definition von Rth |
| AOI | [Automat. Opt. Inspection] |
| Arlon Med | Produzent von Basismaterial, speziell auch high-performance Material |
| ASIC | [Anwendungsspezifischer IC] BE, das für eine spezielle Anwendung designed wurde |
| Ätzen | Entfernen von Materialien durch Materialabtrag. Für Metalle gibt es saure und alkalische Ätzmittel ("Ätze") |
| Ätztechnik | Ätzverfahren zum Entfernen von Metallen, speziell von Kupfer zur Erzeugung von Leiterstrukturen |
| AVT | [Aufbau- und Verbindungstechnik] = Bestücken und Löten, z.B. als Dienstleistung |
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| B-Stage | [B-Zustand] teilvernetzt = fest, aber verflüssigen/lösen möglich. Beschreibt den Vernetzungsgrad von Harzsystemen (siehe A-Stage, C-Stage, Prepreg) |
| B²IT | [Bump Interconnect Technology] eine spezielle Verbindungstechnik |
| Bare Board | [nackte Leiterplatte] unbestückte Leiterplatte |
| Basismaterial | [Substrat, Laminat, Substratmaterial, Leiterplattenmaterial, Platinenmaterial] |
| BE | [Bauelement] = Chips, Widerstände, Kondensatoren, ... |
| Belichten | [Belichtung] Schritt der Photographie oder Photolithographie, bei dem eine photosensitive Schicht aktiviert wird |
| Beschriftungsdruck | [Signierlack, Positionsdruck] weiß oder gelb |
| Bestückung | [Assembly, Bestücken, Platinenbestückung] Platzierung der Bauelemente auf der Leiterplatte |
| BG | [Baugruppe] = LP mit montierten BEs |
| BGA | [Ball Grid Array] aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lotkugeln |
| Biegeradius | max. Biegung bei flexiblen Leiterplatten, abhängig von Art der Biegebelastung und Zahl der Biegezyklen |
| Bilayer | zweiseitige Leiterplatte, deren Lagen mittels Durchkontaktieren elektrisch verbunden sind |
| Black Pad | [Schwarzes Pad] Fehlerbild bei der Oberfläche chemisch Nickel/Gold |
| Blei | [Lead] giftiges Metall als Legierungsbestandteil von herkömmlichem Lot |
| Bleifrei 2006 | Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG) |
| Blendentabelle | [Apertures] Pad-Definitionen in Gerberdateien |
| Blind Via, Blind Hole | [Bindes Via] Sackloch |
| Bohren | [Bohrer, Drill] CNC-Technik |
| Bondgold | chemisch Nickel/Gold [Al-Drahtbonden] oder chemisch Nickel/Reduktivgold [Au-Drahtbonden] oder galvanisch Nickel/Gold |
| Bottom | [Boden, BOT, LS] Lötseite einer Leiterplatte, meist die Unterseite |
| BT | [Bismalein-Triazin] ein inzwischen seltenes Harz-System |
| BT | [Bauteil] Chips, Widerstände, Kondensatoren, ... |
| Bump | [Beule] Kontaktstelle auf BE-Pad (Ball, Stud, Land, ...) |
| Buried Via, Buried Hole | [vergrabenes Loch] innenliegende Durchkontaktierung |
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| C-Stage | [C-Zustand] ausgehärteter Zustand von harzbasierten Kunststoffen(siehe A-Stage, B-Stage) |
| CAD | [Computer Aided Design] rechnergestützter Entwurf |
| Carbon-Leitlack | [Carbonlack] graphithaltiger Lack als Tippkontakt, integrierter Widerstand, Potentiometer und Schleifer |
| CBGA | [Ceramic BGA] |
| CE | [Cyanatester] ein seltenes Harz-System |
| CEM 1 | ein preiswertes (billiges) Basismaterial |
| CEM 3 | ein preiswertes (billiges) Basismaterial |
| Chemisch Nickel/Gold | [chem. Ni/Au, Al-Draht-Bond-Gold, ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold, Flashgold, Sudgold] |
| Chemisch Zinn | [chem. Sn, Immersion Tin] alternative Oberfläche zu HAL |
| CIC | Kupfer-Invar-Kupfer |
| Circuit Board | [Schaltkreis Platte] = Leiterplatte |
| CNC-Techniken | [Computer Numeric Control] Bohren, Fräsen, Ritzen, Spezialtechnik: gestufte Durchkontaktierung |
| COB | [Chip on Board] = Draht-Bond-Technologie |
| Conductor | [Leiter] |
| Component | [Bauteil] |
| Counter Sink | Senkung, konische Bohrung zur Versenkung von Kegelschrauben oder metallisiert als Reflektoren |
| Crimpen | Verbindungstechnik: Klammern von flexiblen Leiterplatten |
| CSP | [Chip Size Package] = BE kaum größer als der nackte Chip |
| CTE | [Coefficient of thermal Expansion] thermischer Ausdehungskoeffizient, in ppm/K |
| CTI | [Conductive Tracking Index] Wert für die Kriechstromfestigkeit von Materialien, gemessen in Volt |
| CTO | [Chem. Turn Over] = chem. MTO |
| Cu-Sn/Pb aufgeschmolzen | historische Oberfläche |
| CVD | [Chemical Vapour Deposition] Dünnschichttechnologie: Sputtern |
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| Dämpfung | Signalleistungsverlust, wichtig vor allem bei Hochfrequenz-Leiterplatten |
| DCA | [Direct Chip Attach] direkte Chip-Leiterplatten-Verbindung |
| Delamination | [Schichtentrennung], z.B. nach dem Löten von nicht getrockneten Leiterplatten, insbesondere bei Sondermaterial und feuchtwarmer Lagerung |
| Design | Leiterplattendesign, Layout, Leiterplattenlayout, Platinenlayout, Entwurf, Leiterplattenentwurf, Layout-Gestaltung, Layouterstellung |
| Designregeln | [Design Rules] maßliche Vorgaben für Breiten und Abstände und deren Toleranzen auf der Leiterplatte (siehe HDI-Designregeln, Flex-Design, HF- und Impedanz-Design) |
| DGA | [Die Grid Array] BE mit Bump-Gitter direkt auf Chip |
| Dickkupfer | [Massivkupfer] Aufbauvariante für die Entwärmung hoher Ströme und Verlustleistungen |
| Dielektrizitätskonstante | [Dielectric Constant] meist ist die Dielektrizitätszahl gemeint, Materialeigenschaft (siehe Impedanz) |
| DK | [Durchkontaktierung] |
| DMA | [dynamic mechanical analysis] Methode zur Tg-Bestimmung |
| DMS | [Dehnungsmessstreifen] |
| Doppeleuropaformat | 160 mm x 234 mm als Standardgröße für Leiterplatten (siehe auch Europaformat) |
| Doppelseitige Leiterplatte | [Bilayer] i.d.R. durchkontaktiert |
| Dresden | [Hauptstadt Sachsens] Wirtschaftsstandort mit erhöhter Konzentration an Halbleiter- und Microchip-Firmen |
| Drill | [Bohren] eine CNC-Technik |
| DSA-Flex | [Double-Sided Access] i.d.R. einseitige flexible Leiterplatten mit Folien-öffnung zu TOP und BOT |
| DSC | [Differential Scanning Calorimetry] Methode zur Tg-Bestimmung |
| DSE | [DSE FAQ] Wissenssammlung zur Elektronikfertigung im Internet |
| Durchkontaktierung | [Plated Through Hole, Durchkontaktierungen, Bohrung, durchkontaktiert, nach Durchkontaktieren] metallisierte Bohrlochwand, Kupferhülse |
| Durchschlagspannung | [Spannungsfestigkeit] |
| Durchsteiger | [Via] Durchkontaktierung ohne THT-Bestückung |
| Durchsteigerlack | [Via-Fill] Lack zum Verschließen von Durchsteigern |
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| Eigenwiderstand | Widerstand der Leiterbahnen. Führt zur Eigenerwärmung und begrenzter Stromtragfähigkeit |
| Eildienst | [Eilservice, Schnellservice] Schnelllieferung im Terminsystem |
| Einpresstechnik | [Press-Fit] preiswerte Verbindungstechnik / Fügetechnik mit dauerhaftem Reibkontakt, ohne Lötvorgang. Vorteilhaft bei hohen thermischen Massen (Dickkupfer, Hochstrom) |
| Einseitige Leiterplatte | [Single-Sided PCB] Leiterplatte mit nur einseitig ätztechnisch erzeugtem Leiterbild (siehe zweiseitige Leiterplatte) |
| Eisberg-Technik | [Iceberg, Ice-Berg-Technik] selektiv Dickkupfer für die Kombination von Leistungs-Boards und Feinleitertechnik |
| Elektronikentwicklung | vollständige Entwicklung von Elektronikprodukten vom Schaltplan bis zum Endgerät |
| EMA | [Elektromagnetische Aussendung] |
| Embedded Components | [Eingebettete, integrierte, vergrabene Bauelemente], z.B. mit diskreten Bauteilen, aktive oder passive (integraded passives) |
| Embedded Resistors | [Vergrabene Widerstände] in Carbonlack-, Ni-Dünnschicht-Technologie oder mit diskreten Bauteilen |
| EMS | [Electronic Manufacturer Service] |
| EMS | [Elektromagnetische Störfestigkeit] |
| EMV | [Elektromagnetische Verträglichkeit] |
| ENIG | [Electroless Nickel / Immersion Gold] Oberfläche "chemisch Nickel/Gold" |
| ENTEK® | [OSP von Enthone OMI] Oberfläche mit organischer Schutzpassivierung |
| Entflechtung | [Layouterstellung, Layout entwerfen] Verarbeitung von Schaltplänen zum Layout |
| Entnetzung | [dewetting] Zurückziehen von Flüssigkeiten von Oberflächen aufgrund von hohen Unterschieden in der Grenzflächenspannung, z.B. bei Lot beim Löten auf schlechten Oberflächen |
| Entwärmung | passive und aktive Kühlung im Rahmen des Thermischen Managements |
| EP | [Epoxid] Harzsystem der meisten Basismaterialsorten |
| ESPI | [El.-mag. Speckle-Pattern-Interferometrie] spezielles Analyseverfahren |
| Europaformat | [Euroformat, Europlatine] 100 mm x 160 mm als Standardgröße für Leiterplatten (siehe auch Doppeleuropaformat) |
| Extended Gerber | Daten-Format für Leiterplattendaten |
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| FBG | [Flachbaugruppe] = Flat Pack |
| FBGA | [Fine Pitch BGA] |
| FC | [Flip-Chip] direkt über Bumps auf Leiterplatte kontaktierter Chip |
| Feinstleitern | Feinleiter, Microfeinleiter, Microfeinstleiter, Microleiter |
| Fertigung | [Manufacture] Herstellen, Herstellung, Produktion, speziell Leiterplattenfertigung/Platinenfertigung, Leiterplattenherstellung/Platinenherstellung durch einen Leiterplattenhersteller/Platinenhersteller |
| Flat Pack | [Flach Packung] flaches BE, flache BG |
| Flex | flexible Leiterplatte |
| Flexible Leiterplatten | [Flexible Printed Circuits, FPC] Flex, Flexe |
| Folie | Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 - 100 µm, vakuumauflaminiert; Basismaterial für flexible Leiterplatten |
| Folientastaturen | [Folientastatur] Alternative zu Frontplatten/Frontblende mit Tastern, oft in Verbindung mit Schnappscheiben auf der Leiterplatte |
| FP | [Fine Pitch] |
| FPC | [Flexible Printed Circuit] flexible Leiterplatte |
| FR | [Flame Retardant] selbsterlöschend |
| FR1 | Basismaterial wie FR2 |
| FR2 | Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier |
| FR3 | Basismaterial aus Epoxidharz und Hartpapier |
| FR4 | Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff |
| FR5 | Hochtemperatur-FR4 |
| Fräsbohrplotter | [Fräsplotter] CNC-Maschine, z. B. der Firma LPKF, die durch Fräsen u.a. Leiterbahnen in Kupferkaschierungen strukturiert. Für einfache Leiterplatten-Prototypen |
| Fräsen | [Routing, Rout, Milling, Mill] CNC-Bearbeitung für glatte Kanten, Langlöcher und Aussparungen, auch in definierte Tiefe (Tiefenfräsen) |
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| Gap | [Lücke] Leiterabstand |
| Gedruckte Schaltung | [Gedruckte Schaltungen] = Leiterplatten, abgeleitet vom Siebdruck eines Ätzresist-Lacks, "Schaltungsdruck" |
| Gedruckter Widerstand | [Gedruckte Widerstände] Carbondruck zur Erzeugung von u. a. integrierten Widerständen. Billiglösung zu eingebetteten Komponenten |
| Gerber | Daten-Format für Leiterplattendaten |
| Glasgewebe | Verstärkungsmatten für Leiterplatten-Harzsysteme |
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| HAL | [Heißverzinnung, Hot Air (Solder) Leveling, HASL] Oberfläche durch Eintauchen in flüssiges Zinn |
| Harz | aushärtbarer duroplastischer Kunststoff |
| HASL | [Hot Air Solder Leveling] = HAL |
| HDI | [High Density Interconnects] hochdichte Verdrahtung, meist mit Microvias |
| Heatsink | [Wärmesenke] auf Leiterplatten geklebtes Dickkupfer- oder Aluminiumblech zur Wärmeverteilung |
| HF | [Hochfrequenz] Anwendungsfrequenz im GHz-Bereich |
| HF-Material | [Hochfrequenzmaterial] PTFE und preiswertere Alternativen |
| HMD | [Hole Mounted Device] THT-Bauteil |
| Hochstrom | Anwendungen mit hoher Stromdichte |
| Hochtemperaturbasismaterial | Basismaterial für den Einsatz bei höheren Temperaturen |
| Hohlnieten | historische Variante der Durchkontaktierung mittels genieteter Metallhülsen |
| HPGL | [Hewlett Packard Graphic Language] Grafik-Sprache, ursprünglich für Drucker, auch für Leiterplatten |
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| ICA | [Isotropic Conducting Adhesive] isotrop leitender Leitkleber |
| ICT | [In-Circuit Test] elektrischer Test der BE direkt auf der BG |
| Impedanz | [Wellenwiderstand, Impedance] |
| Impedanzkontrolle | Impedanzberechnung, Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien |
| IMS | [Insulated Metal Substrate, isoliertes Metallsubstrat] Leiterplatte mit Leitern mit einer thermisch gut leitenden Schicht auf Alu |
| Inlay-Technik | [Kupfer-Inlay-Technik, Kupferinlay-Technik] Kupfer-Einlegeteile in Leiterplatten für hohen Wärmetransport |
| Innenliegende Durchkontaktierungen | [buried Via, vergrabenes Loch] |
| Integrierte Induktivitäten | Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen |
| Integrierte Kapazitäten | Verwendung von Multilayer-Innenlagen als Kondensatorflächen |
| Integrierte Widerstände | [Embedded Resistors, Embedded Compounds] Einbettung von Widerständen, z.B. mittels Carbondruck, Dünnschichttechnik oder diskreter Widerstände |
| IPC | Normenwerk für die Elektronik: IPC 2200 = Design; IPC 6010 = Leiterplatten - Information/Bezugsquelle: FED e.V. |
| IR | [Infrared] Infrarot (Wärmestrahlung) |
| Isola | Deutscher Hersteller von Basismaterial wie FR4, FR5, IS 420, IS 620 |
| ITO | [Indium-Zinn-Oxid] leitfähige Beschichtung, z. B. auf Glas für LCD |
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| Junction | [Verbindung] Grenzfläche im Halbleiter; als Ortsangabe für die Wärmequelle bei Leistungsbauelementen (siehe Rth) |
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| Kaschieren | Laminieren einer Schicht, z.B. für Kupfer kaschiertes Basismaterial, Deckfolien/Schutzfolien kaschieren |
| KGD | [Known Good Die] "bekannt guter Chip", getesteter Chip |
| Kleber | [Adhesive] Flex: Material/Verbundfolien auf Acryl-, Epoxy- oder Polyimidbasis; sonst: dispenierbar oder druckbar |
| Kleinserien | regelmäßig bestellte Leiterplatte in kleinen Stückzahlen (bis ca. 1k Eurokarten/Jahr) |
| Kriechstrom | [Strom aufgrund von Oberflächenwiderständen] Ströme aufgrund von Spannungen, die Kriechstrecken überwinden (siehe CTI) |
| Kupfer | Leitermaterial einer Leiterplatte |
| Kupfer-Invar-Kupfer | [CIC] Metalllage zur Kontrolle der lateralen thermischen Ausdehnung |
| Kupferkaschierung | [Kupferfolie, Copper Foil] metallische Auflage auf Basismaterial |
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| Lacke | Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (Lötstopplack), Funktionslacke |
| Lage, Lagen | elektrische Entflechtungsebenen von Leiterplatten, Außenlagen, z. B. TOP und BOTTOM, bei Multilayer-Innenlagen |
| Laminieren, Lamination | [Verpressen] Zusammenkleben von Schichten unter Druck und ggf. Wärme |
| Laminat | durch Lamination entstandenes Werkstück |
| Laser | [Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation] Lichtquelle mit kohärenten, monochromen Lichtstrahl |
| Laserschneiden | CNC-Technik mit Lasern |
| Laufzeit | [Delay Time] Signalverzögerung auf einer Leitung bei HF-Schaltungen |
| Layer | [Lage] Entflechtungsebene bei Multilayern |
| Layout | [Leiterplattenlayout, Platinenlayout/Platinenlayouts, Entflechtung, Leiterplattenentflechtung, Entwurf, Leiterplattenentwurf] Anordnung von Bauteilen und Leitern in/auf einer Baugruppe |
| Layoutprogramm, Layoutsoftware | [EDA-Systeme] Software zur Entflechtung von Schaltungsentwürfen, z. B. CadSoft Eagle, Mentor, Zuken Visula, ... |
| LCD | [Liquid Crystal Display] Flüssigkristallanzeige (Taschenrechner, ...) |
| LCF | [Low Cycle Fatigue] "wenige-Zyklen-Ermüdung" |
| LCP | [Liquid Crystal Polymer] thermoplastischer Kunststoff für flexibles oder 3D-MID Basismaterial |
| LDI | [Laser Direct Imaging] Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten, Lötstopplack |
| Leiter | [Leiterzug, Leiterbahn, Leiterbahnen, Leiterzugbahn, conductor] |
| Leiterbreite | [Leiterbahnbreite] vs. Abstand, am Leiterfuß (Ätzfuß) gemessene Dimension von Leitern |
| Leiterplatte, Leiterplatten | [Leiterkarte/Leiterkarten, Platine/Platinen, gedruckte Schaltung/gedruckte Schaltungen, Printplatte/Printplatten, PCB, Printed circuit boards] Schaltungsträger für elektronische Baugruppen |
| Leiterplattenmaterial, Platinenmaterial | [Isolationsmaterial und Kupferqualität] (siehe Basismaterial) |
| Leiterplattenservice | Dienstleistung zur Herstellung von Leiterplatten |
| Leiterplattentechnik | Equipment zur Herstellung von Leiterplatten |
| Leiterplattentechnologie | Aufbau- und Designtypen von Leiterplatten, z.B. Multilayer-Technologie, Flex-Technologie, HDI-Technologie, Dickkupfer-Technologie, ... (siehe auch Produktübersicht) |
| LGA | [Land Grid Array] ähnlich BGA mit flachen Anschlüssen |
| Lochmaster | Bohrschablone als mechanische Vorlage zur mechanischen Bearbeitung mittels Bohren (historisch) |
| Lötabdecklack | temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht (blau oder weiß) |
| Lotdepot | Pads mit Lotvorrat, i.d.R. galvanisch abgeschieden |
| Löten | Verbindungstechnik/Fügetechnik mittels geschmolzenem Metall |
| Lötlack | trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz |
| Lötstoppfolie | [Solder Resist] Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 - 100 µm, vakuumauflaminiert |
| Lötstopplack | [Solder Resist] Leiterplattenbeschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (grün, weiß, schwarz, blau, ...) |
| LP | [Leiterplatte] |
| LSM | [Lötstopmaske] |
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| MCB | [Multi Chip Board] Leiterplatte mit vielen Chips (evtl. FCs) |
| MCM | [Multi Chip Module] BE, bestehend aus kleiner Leiterplatte mit Chips |
| MCR | [Molded Carrier Ring] |
| MDA | [Methylene Dianiline] ein Härter für Harze |
| Microvia | [µvia] kleines Sackloch für Via in Pad |
| MID | [Molded Integrated Device] Spritzguss-Leiterplatte |
| ML | [Multilayer] |
| MOV | [Mehrschicht Oberflächenverdrahtung] in Leiterplatte eingebettete Widerstände |
| MSL | [Moisture Sensitivity Level] Maß für die Wasseraufnahme von Bauteilen oder deren Bestandteile (Moldmasse, Chip-Carrier). Wichtig für die Verpackung und Lagerung von Bauteilen vor dem Löten |
| MTO | [Material Turn Over] Ausnutzungfaktor chem. Bäder bez. Ansatz |
| Multilayer | [Mehrlagenschaltung] |
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| NDK | [nicht durchkontaktiert] |
| Netzliste | [net list] Verbindungsliste zwischen den Bauteilen für den elektrischen Test der Leiterplatten |
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| Oberflächen | [Finish] Schutzbeschichtung der metallischen Anschlussflächen |
| OF | [Organischer Film] im Gegensatz zu Glasplatte, Metallschablone |
| OSP | [Organic Solderability Preservation] organischer Oberflächenschutz |
| OTTI | Ostbayerisches Technologietransfer-Institut e.V. (OTTI) |
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| Package | [Paket] Verkapselung von Chips und MCMs, um bestückbare Bauteile zu erhalten |
| Pad | [Polster] Anschlussfläche auf der Leiterplatte, Lötauge (THT) oder SMD-Anschluss |
| Pad Only Design | [nur Pads, keine Löcher] Leiterplatte mit glatten, gedeckelten Vias |
| Panel | [Fertigungspanel] Leiterplatten-Nutzen im Fertigungsformat |
| Patch-Antennen | Antennenstrukturen auf Leiterplatten, für GPS, Bluetooth, RF, ... |
| Pattern | [Muster, Leiterbild] Kupferstruktur auf Leiterplatten |
| PCB | [Printed Circuit Board] = Leiterplatte, see also "PCB" at Wikipedia |
| PECVD | [Plasma Enhanced CVD] Dünnschichtabscheidung im Plasma |
| PEN | [Polyethylennaphtalat] lötbarer, preiswerter Kunststoff für einfache Flexe |
| PERFAG | Dänische Norm für Leiterplatten, ähnlich IPC 6010 |
| Pertinax | historisches Material für Gehäuse und Leiterplatten = Basismaterial FR1, FR2 |
| PGA | [Pin Grid Array] = BGA mit Anschlussbeinchen statt Bällen |
| PI | [Polyimid] temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für Hochtemperatur-Anwendungen |
| PIH | [Pin in Hole] = THT-bestücktes Anschlussbeinchen |
| Pin | [Stift] = THT-Anschlussbeinchen eines Bauteils (siehe PGA) |
| Pitch | [Höhe, Grad] Abstand zwischen Pads (Mitte-Mitte) |
| Platine | [Platinen] = Leiterplatte |
| PLCC | [Plastic Leaded Chip Carrier] Plastik-Chip-Bauelement |
| Plug | [connector] Stecker |
| Plugging | [Via Plug, Verschließen] Verfüllen und Metallisieren von Vias |
| Polar Instruments Ltd. | Hersteller von Impedanzmessgeräten und Berechnungs-Software für Leiterplatten |
| Polyimid | [PI] temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für Hochtemperatur-Anwendungen |
| Polyimid-Deckfolie | [Coverlay] Abdeckfolie als Lötstoppfolie für Flexe und Starrflexe (Kapton) |
| Pool | [Leiterplatten Pool] Zusammenfassung mehrerer Layouts auf einem Fertigungspanel |
| PP | [Pad Protrusion] Überstand auf Lötflächen, z.B. bei unterätztem Nickel |
| PP | [Pulse Plating] galvanische Abscheidung mit Strompulsen statt mit Gleichstrom |
| PP | [Polypropylen] |
| Prepreg | [Preimpregnated] harzbeschichtetes Glasgewebe, dessen Harz halb ausgehärtet ist (B-Stage) |
| Prototyp, Prototypen | Entwicklungsmuster in Serienqualität |
| Prozessschritte | Verfahrensstufen bei der Leiterplattenherstellung, wie z.B. Sprüh-, Schwall-, Tauch-, Temper- und Laminierstufen |
| PTFE | [Polytetrafluorethylen] Hochfrequenz-Material. Bekannt als Teflon, dieser Begriff ist jedoch gesetzlich geschützt |
| PWB | [Printed Wired Board] = Leiterplatte |
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| QFP | [Quat Flat Pack] quadrat. Chip mit Kontakten an den Kanten |
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| Rastermaß | [Pitch] Abstand von Bohrungen oder Pads zueinander |
| RCC | [Resin Clad Copper] harzbeschichtete Kupferfolie |
| Reflow | Lötverfahren durch Aufschmelzen von Lötpaste |
| Reliability | [Zuverlässigkeit] |
| Resist | Abdeckmaske gegen chemische oder physikalische Prozesse; Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist; Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen |
| RF | [Radio Frequence] |
| Rillenfräsung | Ritzen, eine CNC-Technik |
| Ritzen | [Scoring, v-cut] Tiefenfräsen zur Erzeugung einer Sollbruchstelle |
| Rogers | Lieferant für Hochfrequenz-Material, LCP und PI-Flex |
| RPP | [Reversed Pulse Plating] = PP mit einer kurzen Umpolung der Spannung |
| Rth | Symbol für den Thermischen Widerstand. Rth,j-a = Temperaturdifferenz je Watt Verlustleistung zwischen Junction und Ambient |
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| Sackloch-Bohrungen | [Blind Via] Bohrung begrenzter Tiefe |
| SBB | [Stud Bump Bonding] FC- und CSP-Verbindung zur Leiterplatte über "Zapfen" |
| SBU | [Sequencial Build-up] Schicht für Schicht-Aufbau |
| Schablone | [Stencil] mechanische Vorlage, speziell für den Lotpastendruck aus Edelstahl oder Kunststoff, aber auch Lochmaster als mechanische Bohrbildvorlage |
| Schaltplan | Übersicht über die elektrische Verbindung von Bauteilen einer Baugruppe |
| Schaltungsdruck | Leiterplatten-Herstellung |
| Schnappscheibe | Metallplättchen für LP-Taster, üblich bei Consumer-Produkten und Folientastaturen |
| Schnellservice | Eildienst, Eilservice |
| Schutzlack | Schutzbeschichtung von Baugruppen |
| SCM | [Single Chip Module] = MCM mit 1 Chip |
| Screen | [screen print] Siebdruck |
| Semiburied Via | [gedeckeltes, unechtes Sackloch] |
| Semiflex, Semiflexible Leiterplatte | halbflexible Leiterplatte, z. B. aus dünnem FR4 |
| Senkungen | [engl. Counter Sink] kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert |
| Siebdruck | Beschichtungsmethode für Lacke, Kleber, Carbon, etc. mit groben Strukturen (> 0,2 mm) |
| SIMOV | [Siemensverfahren MOV] |
| SLC | [Surface Laminated Circuit] = Leiterplatte in SBU-Aufbau |
| SMD | [Surface Mounted Device] BE für die SMT |
| SMT | [Surface Mount Technology] Leiterplatten-Bestückung auf der Leiterplatten-Oberfläche |
| SOIC | [Small Outline Integr. Circuit] speziell kleine BE-Bauform |
| Spannungsfestigkeit | Widerstandsvermögen von Basismaterial gegen hohe Spannungsdifferenzen (siehe CTI) |
| Starr-Flex | [starrflexibel, rigid flexible] Leiterplatten, die über flexible Lagen verbunden sind |
| Starrflexible Leiterplatten | [Starrflexe, Starr-Flex-Leiterplatten] starre Leiterplatten mit flexiblen Teilbereichen, meist zur Verbindung als Ersatz für Stecker und Kabel |
| Steckergold | galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten |
| Strombelastbarkeit | [Strombelastung, Stromtragfähigkeit, current load (capacity)] max. Strom (Stromdichte) bei definiertem Temperaturlimit |
| Substrat | [substrate] Basismaterial, für COB, AVT, EMS, ... manchmal auch für Leiterplatte |
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| TAB | [Tape Automated Bonding] auf Folie gebondeter Chip, wird mit Leiterplatte verlötet |
| Taconic | Hersteller für Hochfrequenz-Material, speziell PTFE-Qualitäten |
| TBGA | [Tape BGA] BGA auf Folienbasis |
| TCP | [Tape Carrier Package] BE mit TAB als Basis |
| TDR | [Time Domain Reflection] ein Messverfahren für Impedanzen |
| Technologie-Transfer | Informationsvermittlungs-Service |
| Teflon | Markenname für PTFE-Produkte von DuPont, darf nicht für andere PTFE-Materialien oder PTFE-Produkte verwendet werden |
| Tenting | [Überzeltung] Überspannen von Löchern durch Folien, wie Lötstoppfolien und Resistfolien |
| Terminsystem | Eildienst (Express-Service) als Dienstleistung für die Leiterplatten Herstellung bei ANDUS [Platinenservice, Leiterplattenservice] |
| TGA | [Thermo Gravimetric Analysis] Messung der Zersetzung durch Masseverlust |
| Thermisches Management | [Thermomanagement] optimierte Entwärmung von Baugruppen |
| Thermosimulation | [Thermische Simulation] Simulation der Temperaturverteilung bzw. Wärmeflüsse in einem statischen oder dynamischen System mit Wärmequellen und Wärmesenken |
| Thermischer Ausdehungskoeffizient | [CTE] in ppm/K |
| THT | [Through Hole Technology] Leiterplatten-Bestückung mit bedrahteten Bauelementen |
| Tiefenfräsen | z-Achsen-kontrolliertes Fräsen, z.B. für Kavernen, bei Semiflex-Starrflex-Leiterplatten, ... |
| TMA | [Thermomechanische Analyse] Tg-Bestimmung über Änderung in CTE |
| TOP | [Oberseite, Lage 1] Bestückungsseite einer Leiterplatte, ist bei doppelseitig bestückten Leiterplatten zu spezifizieren |
| Track | [Spur] Leiter, Leiterbreite |
| Treatment | Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit |
| TS-Bonden | [Thermosonic Bonden] thermisch unterstütztes Ultraschallbonden, Au-Draht-Bonden |
| TWINFlex | Markenname für flexible Leiterplatte mit starrer Unterklebung |
| top | |
| UFP | [Ultra fine Pitch] |
| UMTS | [Universal Mobile Telecommunications System] Mobilfunkstandard |
| US-Bonden | [Ultrasonic Bonding] Ultraschall-Bonden mit Aluminium-Draht |
| top | |
| Vapor-Phase-Soldering | [Dampfphasenlöten] Löten in der Dampfphase einer hochsiedenden Flüssigkeit |
| Verlustfaktor | [tan d, Dielectric Loss, Loss Angle, Verlustwinkel] Maß für die Dämpfung |
| Verlustleistung | Wärme erzeugender Leistungsabfall an Bauteilen und Leitern |
| Verwindung | Verzug einer Leiterplatte in der Art, dass jeweils gegenüberliegende Kanten nicht parallel verlaufen (Sattelform) |
| Verwölbung | [warpage] zweidimensionale Krümmung einer Leiterplatte |
| Via | [Umsteiger] Durchkontaktierung ohne THT-Bauteil |
| Via-Fill | Verschließen von Durchsteigern |
| top | |
| Wärmewiderstand | [Rth, thermischer Widerstand] Maß für die reziproke Wärmetransportfähigkeit in K/W |
| Wellenwiderstand | [Impedanz] |
| Wikipedia | "PCB" at Wikipedia |
| top | |
| X-Ray | [Röntgenstrahlung] Analyse von BGA-Bauteilen und Innenleben von Leiterplatten; EDX: Elementanalyse |
| top | |
| Zweiseitige Leiterplatte | [Bilayer] Leiterplatte mit Durchkontaktierungen |
| top | |
